金敦福应邀参加第五届BioEx生物领域国际高峰论坛

发布时间:2024-05-15 03:54 阅读次数:

2024年3月7日至8日,由世界农化网组织的第五届BioEx生物领域国际高峰论坛在上海隆重召开。

金敦福执行董事陈栋先生应邀出席,参加了7日下午论坛主题活动之一的圆桌论坛,分享了自己对生物产品市场化难点和机会探索的观点,并主持了8日上午的"土壤健康及生物解决方案"分论坛。

通过本次论坛的参与,拓展了金敦福技术服务品牌的认知圈和企业经营价值观与方向的认知深度。


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